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姓名 于连忠 性别:
职称 正高级工程师 学位 博士
电话 +86-10-82998968 传真: 010-62010846
Email: lyu@mail.iggcas.ac.cn 邮编: 100029
地址 北京朝阳区北土城西路19号,中科院地质与地球物理研究所
更多信息:

English油气资源研究院重点实验室 地球物理装备技术学科组

 
简历:

  于连忠,正高级工程师,博士生导师。1963年出生于上海。1991年毕业于复旦大学微电子专业,获博士学位。1993年毕业于美国纽约州立大学布法罗分校光电子专业,获硕士学位。先后在美国德州仪器公司,Input/Output(ION)公司和霍尼韦尔等公司任职,从事MEMS压力传感器,加速度计,光开关器件,微电镜等的设计、制造工艺研发和批量生产,尤其是对应用于石油勘探领域的MEMS检波器进行了产业化的推进。

 
学科类别:
微电子、半导体工艺、地球与空间探测技术
 
研究方向:

高端MEMS传感器制造及产业化

 
职务:
 
社会任职:
 
承担科研项目情况:
  1. 项目①:国家科技重大专项“十二五”《MEMS加速度传感器规模化制造技术与数字检波器集成 (2011ZX05008-005)》,主要研发人员
  2. 项目②:国家科技重大专项“十三五”《MEMS技术及工业化试验 (2017ZX05008-008)》,课题负责人
 
获奖及荣誉:
  1. 1990年中国国家教委科技发展三等奖,90-37003,“硅机械结构和压阻元件的研究”
  2. 1991年中国国家教委科技发展二等奖,91-05007,“PT-14系列集成压力传感器”
  3. 2007年获IEEE Senior Member
 
代表论著:

在MEMS传感器生产制造工艺方面获21项美国专利,5项中国发明专利,主要应用于高端MEMS传感器。

  1. 9,618,342 MEMS anti-phase vibratory gyroscope
  2. 9,557,346 Accelerometer and its fabrication technique
  3. 9,476,903 Accelerometer and its fabrication technique
  4. 9,170,271 Accelerometer and its fabrication technique
  5. 8,685,776 Wafer level packaged MEMS device
  6. 8,481,354 Methods of creating a micro electro-mechanical systems accelerometer using a single double silicon-on-insulator wafer
  7. 8,057,690 Single silicon-on-insulator (SOI) wafer accelerometer fabrication
  8. 7,976,714 Single SOI wafer accelerometer fabrication process
  9. 7,482,192 Method of making dimple structure for prevention of MEMS device stiction
  10. 7,479,402 Comb structure fabrication methods and systems
  11. 7,469,588 MEMS vertical comb drive with improved vibration performance
  12. 7,442,589 System and method for uniform multi-plane silicon oxide layer formation for optical applications
  13. 7,238,999 High performance MEMS packaging architecture
  14. 7,152,473 Integrated and multi-axis sensor assembly and packaging
  15. 7,024,934 Vibrating beam accelerometer
  16. 6,938,334 Vibrating beam accelerometer two-wafer fabrication process
  17. 6,805,008 Accelerometer with folded beams
  18. 6,617,098 Merged-mask micro-machining process
  19. 6,458,513 Temporary bridge for micro machined structures
  20. 6,454,421 Dual axis micro machined mirror device
  21. 6,315,423 Micro machined mirror
  22. 201310221525.3 一种MEMS陀螺仪及其制造工艺
  23. 201310221698.5 一种MEMS反相振动陀螺仪及其制造工艺
  24. 201310304674.6 一种MEMS检测装置及其制造工艺
  25. 201310221840.6 一种MEMS高精度谐振梁闭环控制陀螺仪及其制造工艺
  26. 201310182168.4 一种高灵敏度三轴MEMS加速度计及其制造工艺
 

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